- 题名/责任者:
- 管好技术债:低摩擦软件开发之道/Philippe Kruchten等著 冯文辉译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-121-46358-7/CNY79.00
- 载体形态项:
- 20,182页;24cm
- 其它题名:
- 低摩擦软件开发之道
- 个人责任者:
- 克鲁奇顿 (Kruchten, Philippe) 著
- 个人责任者:
- 诺德 (Nord, Robert) 著
- 个人责任者:
- 厄兹卡亚 (Ozkaya, Ipek) 著
- 个人次要责任者:
- 冯文辉 译
- 学科主题:
- 软件开发
- 中图法分类号:
- TP311.5
- 版本附注:
- Pearson Education(培生教育出版集团)授权出版
- 出版发行附注:
- 限中国大陆发行
- 提要文摘附注:
- 本书讲述了在软件研发过程中,如何对技术债务的全生命周期进行管理,内容涵盖技术债务的方方面面,包括技术债务的定义与识别,技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现,技术债务的成本计算与偿还策略,以及在什么情况下,与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法,让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来,从而通过管理技术债务给软件研发带来收益。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TP311.5/134 | B00840594 | 西校区—自然书库（西校区） | 可借 | 自然书库（西校区） | |
| TP311.5/134 | B00840595 | 西校区—自然书库（西校区） | 可借 | 自然书库（西校区） |
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