安徽警官职业学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略/菊地正典著 周忠译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024.09

ISBN及定价:

978-7-111-75531-9/CNY89.00

载体形态项:

X, 187页:图;24cm

统一题名:

半導体工場のすべて : 設備材料プロセスから復活の処方箋まで

其它题名:

从工厂、制造、工艺、材料到行业战略

个人责任者:

菊地正典, 1944- 著

个人次要责任者:

周忠 译

学科主题:

芯片-生产工艺

中图法分类号:

TN43

责任者附注:

周忠, 1987年5月保送南京航空学院 (现南京航空航天大学) 机械工程系就读。1995年于日本东京都立科学技术大学 (现东京都立大学) 攻读博士学位。1998年就职于日本半导体芯片设备公司, 在世界著名芯片制造设备企业从业超26年, 同时系日本华侨华人博士协会会员。菊地正典, 1944年出生, 1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加人NEC公司以来, 一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作, 担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。曾任日本半导体制造设备协会专务理事, 2007年8月起担任半导体能源研究所顾问。著有多本半导体畅销图书。

提要文摘附注:

本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息, 从科普到深入的“工厂”视角, 沉浸式讲解芯片制造产业, 读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片, 还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。

豆瓣简介：