MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 芯机遇:强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望/本书编委会编
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2025.03
- ISBN及定价:
- 978-7-111-77488-4/CNY79.00
- 载体形态项:
- XI, 178页, [1] 叶图版:图;23cm
- 其它题名:
- 强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望
- 个人责任者:
- 王建华 主编
- 个人责任者:
- 赵志群 主编
- 学科主题:
- 半导体工业-人才-发展-研究
- 中图法分类号:
- F416
- 一般附注:
- 机工电气
- 责任者附注:
- 书内题: 王建华, 赵志群主编
- 书目附注:
- 有书目 (第177-178页)
- 提要文摘附注:
- 本书主要探讨了人工智能对半导体产业的影响以及在人工智能时代如何优化半导体产业人力资源配置, 如何通过教育和培训体系的创新为半导体产业的可持续发展提供坚实的人才支持, 从而推动半导体产业的繁荣与进步。本书具体内容包括半导体产业发展现状, 人工智能在半导体产业中的应用, 人工智能对半导体产业未来发展的影响, 人工智能时代半导体产业的人才需求、人才培养体制机制创新和企业的人才应对策略, 以及半导体产业面临的机遇与挑战、应对策略和未来展望。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| F416/13 | B00861230 | 总馆—社科书库（二）（西校区） | 可借 | 社科书库（二）（西校区） | |
| F416/13 | B00861231 | 总馆—社科书库（二）（西校区） | 可借 | 社科书库（二）（西校区） |
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