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• 010 __ |a 978-7-115-64156-4 |d CNY89.80

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• 200 1_ |a 芯片通识课 |A xin pian tong shi ke |d = Chip general education course |e 一本书读懂芯片技术 |f 赵秋奇著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2025.01

• 215 __ |a 348页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 300 __ |a 工信知识赋能工程

• 314 __ |a 赵秋奇, 本科毕业于西安交通大学, 研究生毕业于航天771所。曾就职于航天771所、深圳市电子研究所等单位, 在国家集成电路设计深圳产业化基地工作近20年, 历任副主任、技术总监等职 ; 完成了多项电子产品和电子系统的硬件、软件和系统集成项目的设计工作 ; 主持了近20项国家863项目、国家和省市科技计划项目的实施 ; 发表技术论文和科普文章80余篇, 申请专利20余项。

• 330 __ |a 本书介绍了芯片的知识, 共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术 ; 第2章带领读者走进芯片的微观世界, 了解芯片复杂和神奇的内部结构, 以及芯片的设计和芯片制造技术 ; 第3章讲解了芯片的设计过程 ; 第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料 ; 第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等 ; 第6章介绍了芯片的各种应用 ; 第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析, 阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。

• 510 1_ |a Chip general education course |z eng

• 517 1_ |a 一本书读懂芯片技术 |A yi ben shu du dong xin pian ji shu

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |j 普及读物

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 赵秋奇 |A zhao qiu qi |4 著

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20250813

• 905 __ |a AHLSL |d TN43/7