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• 010 __ |a 978-7-111-77488-4 |d CNY79.00

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• 200 1_ |a 芯机遇 |A xin ji yu |e 强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望 |f 本书编委会编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2025.03

• 215 __ |a XI, 178页, [1] 叶图版 |c 图 |d 23cm

• 300 __ |a 机工电气

• 314 __ |a 书内题: 王建华, 赵志群主编

• 320 __ |a 有书目 (第177-178页)

• 330 __ |a 本书主要探讨了人工智能对半导体产业的影响以及在人工智能时代如何优化半导体产业人力资源配置, 如何通过教育和培训体系的创新为半导体产业的可持续发展提供坚实的人才支持, 从而推动半导体产业的繁荣与进步。本书具体内容包括半导体产业发展现状, 人工智能在半导体产业中的应用, 人工智能对半导体产业未来发展的影响, 人工智能时代半导体产业的人才需求、人才培养体制机制创新和企业的人才应对策略, 以及半导体产业面临的机遇与挑战、应对策略和未来展望。

• 517 1_ |a 强AI时代半导体产业人才发展的思考与展望 |A qiang AI shi dai ban dao ti chan ye ren cai fa zhan de si kao yu zhan wang

• 606 0_ |a 半导体工业 |A ban dao ti gong ye |x 人才 |x 发展 |x 研究

• 690 __ |a F416 |v 5

• 701 _0 |a 王建华 |A wang jian hua |4 主编

• 701 _0 |a 赵志群 |A zhao zhi qun |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20250724

• 905 __ |a AHLSL |d F416/13