机读格式显示(MARC)

• 000 01176nam0 2200277 450

• 001 0000193087

• 005 20230603154000.0

• 010 __ |a 978-7-302-61709-9 |d CNY109.00

• 100 __ |a 20221021d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 构建高性能嵌入式系统 |A gou jian gao xing neng qian ru shi xi tong |f (美) 吉姆·莱丁著 |g 陈会翔译

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2022.09

• 215 __ |a XXII, 294页 |c 图 |d 23cm

• 306 __ |a 由Packt Publishing授权出版

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 吉姆·莱丁, Ledin Engineering, Inc.的首席执行官。嵌入式软硬件设计、开发和测试方面的专家。

• 330 __ |a 本书详细阐述了与构建高性能嵌入式系统相关的基本解决方案, 主要包括构建高性能嵌入式系统、传感器、实时操作、FPGA项目、KiCad设计电路、构建高性能数字电路、固件开发、测试和调试嵌入式系统等内容。此外, 本书还提供了相应的示例、代码, 以帮助读者进一步理解相关方案的实现过程。

• 606 0_ |a 微型计算机 |A wei xing ji suan ji |x 系统设计

• 690 __ |a TP36 |v 5

• 701 _1 |a 莱丁 |A lai ding |g (Ledin, Jim) |4 著

• 702 _0 |a 陈会翔 |A chen hui xiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 上海新华 |c 20230525

• 905 __ |a AHLSL |d TP36/14